para transferencia térmica
de semiconductores
Descripción:
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa
siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica
del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Características:
Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad térmica. La estabilidad de sus características en un amplio
espectro de temperatura (de -30ºC a +200ºC) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es inflamable ni corrosiva.
Aplicaciones:
Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chassis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras,
unidades de rectificación e inversión, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.
Recomendado para:
Transistores de potencia
Disipadores de Microprocesadores
Coolers de PCs
Amplificadores Intregrados
Rectificadores, triacs y SCRs
1 cuota de $4.500,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $4.500,00 |
2 cuotas de $2.783,70 | Total $5.567,40 | |
3 cuotas de $1.937,40 | Total $5.812,20 | |
6 cuotas de $1.123,35 | Total $6.740,10 | |
9 cuotas de $829,25 | Total $7.463,25 | |
12 cuotas de $675,38 | Total $8.104,50 |
3 cuotas de $2.104,35 | Total $6.313,05 | |
6 cuotas de $1.317,00 | Total $7.902,00 |
3 cuotas de $2.205,00 | Total $6.615,00 | |
6 cuotas de $1.419,00 | Total $8.514,00 |